国内领先的半导体工厂CIM（计算机集成制造）工业软件解决方案提供商——芯享科技宣布完成数亿元人民币的A+轮融资。本轮融资由多家知名投资机构联合参与，资金将主要用于核心技术研发、产品矩阵拓展、高端人才引进及市场生态建设，旨在进一步推动半导体制造领域核心工业软件的国产化替代与自主创新。
芯享科技自成立以来，便聚焦于半导体制造这一技术密集型产业的关键痛点：工厂级的自动化与智能化运营管理。半导体制造流程极其复杂，对生产控制的实时性、精确性和可靠性要求极高，长期以来，其核心的CIM系统软件市场主要由海外巨头垄断。芯享科技凭借深厚的行业积累和技术攻坚，成功研发并交付了涵盖MES（制造执行系统）、EAP（设备自动化程序）、SPC（统计过程控制）等核心模块在内的全栈式国产CIM解决方案，打破了国外技术壁垒。
此次获得资本市场的强力加持，标志着芯享科技的发展进入了新阶段。一方面，公司将加大研发投入，深耕人工智能、大数据、数字孪生等前沿技术与CIM的融合，打造更智能、更柔性的新一代工业软件平台，以应对先进制程和复杂产线管理的挑战。另一方面，芯享科技将加速市场拓展步伐，不仅服务于国内蓬勃发展的晶圆制造、封装测试等龙头企业，更致力于构建开放的产业生态，携手上下游伙伴，共同提升中国半导体产业链的软件自主可控能力和整体竞争力。
在全球半导体产业格局深刻调整、供应链安全备受重视的背景下，芯享科技的突破与成长具有重要的战略意义。其推动的CIM工业软件国产化，不仅是单一产品的替代，更是对半导体制造“大脑”和“神经中枢”的自主重构，为保障我国半导体产业的稳定发展与转型升级提供了坚实的软件基石。随着产能扩张与技术迭代的持续深入，芯享科技有望成为引领中国半导体智能制造软件发展的中坚力量。
